SMT貼片加工中短路現(xiàn)象產(chǎn)生的原因及解決方法

來(lái)源：疑難問(wèn)答發(fā)布時(shí)間：2021-06-04 點(diǎn)擊數(shù)：230 熱門(mén)：LED燈帶

SMT貼片加工中短路現(xiàn)象產(chǎn)生的原因及解決方法SMT加工短路這種不良現(xiàn)象多發(fā)于細(xì)間距l(xiāng)C的引腳之間，所以又叫“橋接。當(dāng)然也有CHP件之間發(fā)生短路現(xiàn)象的，那是極少數(shù)。下面就細(xì)閭距C引腳間的橋接問(wèn)題淺談它的誠(chéng)因及解決方法。橋接現(xiàn)象多發(fā)于O.5mm及以下間距的C引腳間，因其間距較小，故模板設(shè)計(jì)不當(dāng)或印刷稍有疏漏就極易產(chǎn)生。

A模板依據(jù)IPC-7525鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南要求，為保證錫膏能順暢地從網(wǎng)板開(kāi)孔中釋放到PCB焊盤(pán)上，在網(wǎng)板的開(kāi)孔方面，主要依賴(lài)于三個(gè)因素:1、面積比/寬厚比>0.662、)網(wǎng)孔孔壁光滑。

2、制作過(guò)程中要求供應(yīng)商作電拋光處理。

3、以印刷面為上面，網(wǎng)孔下開(kāi)口應(yīng)比上開(kāi)口寬0.01mm或0.02mm，即開(kāi)口成倒錐形，便于焊育有效釋放，同時(shí)可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。具體的說(shuō)也就是對(duì)于閭距為0.5mm及以下的C，由于其ITCH小，容易產(chǎn)生標(biāo)接，鋼網(wǎng)開(kāi)口方式長(zhǎng)度方向不變，開(kāi)口寬度為0.5~0.75焊盤(pán)寬度。厚度為0.12~.15mm，最好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理，以保證開(kāi)口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑，以利印刷時(shí)下錫和成型良好。

B.錫育錫育的正確選擇對(duì)于解決橋接問(wèn)題也有很大關(guān)系。0.5mm及以下間距的C使用錫膏時(shí)應(yīng)選擇粒度在20~45um，黏度在8~1200pas左右的，錫有的活性可相據(jù)PCB表面清潔程度來(lái)決定，—般采用RMA級(jí)。

C.印刷印刷也是非常重要的一環(huán)。

SMT貼裝加工

(1)刮刀的類(lèi)型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對(duì)于PITCHs0.5mm的IC，印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。(2)刮刀的調(diào)整∶刮刀的運(yùn)行角度以45，刮刀壓力一般為30N/mm;

(3)印刷速度﹔錫膏在刮刀的推動(dòng)下會(huì)在模板上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于模板的回彈，但同時(shí)會(huì)阻礙錫育漏印而速度過(guò)慢，錫育在模板上將不會(huì)滾動(dòng)，引起焊盤(pán)上所印的錫膏分辨率不良，通常對(duì)于細(xì)間距的印刷速度范圍為10~20mm/s

(4)印刷方式:目前最普遍的印刷方式分為“接觸式印刷°和“非接觸式印刷”。模板與PCB之間存在間隙險(xiǎn)的印刷方式為“非接觸式和刷”。一般間贖值為0.5~1.0mm ,其優(yōu)點(diǎn)是適合不同黏度錫育。錫肓是被刮刀推入模板開(kāi)孔與PCB焊盤(pán)接觸，在刮刀慢慢移開(kāi)之后，模板即會(huì)與PCB自動(dòng)分離，這樣可以減少由于真空漏氣而造成模板污獎(jiǎng)的困擾。模板與PCB之間沒(méi)有間賦的印刷方式稱(chēng)之為“接觸式印刷’”。它要求整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，適用于印刷高精度的錫育，模板與PCB保持非常平坦的接觸，在印刷完后才與PCB脫離，因而該方式達(dá)到的印刷精度較高，尤適用于細(xì)間距、超細(xì)間距的錫膏印刷。

D.貼裝的高度，對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或者0~…0.1mm的貼裝高度，以避免因貼裝高度過(guò)低而徳錫育成型塌落，造成回流時(shí)產(chǎn)生短路。E.回流1、升溫速度太快﹔2、加熱溫度過(guò)高;3、錫膏受熱速度比電路板更快;4、焊劑潤(rùn)濕速度太快。