5050燈帶!LED大功率投光燈的封裝技術(shù)與先進(jìn)性工藝

來(lái)源：霓虹燈帶發(fā)布時(shí)間：2022-05-21 點(diǎn)擊數(shù)：322 熱門(mén)：LED燈帶

　　大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來(lái)的研究熱點(diǎn)。大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面。這些因素彼此既相互獨(dú)立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是封裝水平的體現(xiàn)。

　　LED大功率投光燈的關(guān)鍵技術(shù)及先進(jìn)工藝包括：

　　(1)、實(shí)現(xiàn)外觀小型化的大功率燈具

　　小型化燈具外型，主要得益于二次封裝材料的開(kāi)發(fā)和封裝工藝的改進(jìn)?？紤]到燈具在白天不工作狀態(tài)時(shí)，直接會(huì)裸露在人們視線當(dāng)中，為避免此情況，采用此種小型化方式的設(shè)計(jì)，一方面提高戶(hù)外使用的隱蔽性能，最小程度影響安裝環(huán)境的整體性;另一方面解決業(yè)主與建筑師最關(guān)心的問(wèn)題：燈光如何跟建筑很好地融合，做到真正的“見(jiàn)光不見(jiàn)燈”。

　　(2)、結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計(jì)

　　模塊化設(shè)計(jì)在燈具的生產(chǎn)制作中有很大的便利性。無(wú)論從產(chǎn)品定位，產(chǎn)品系列化統(tǒng)一性，還是從生產(chǎn)制作中都有很大的優(yōu)勢(shì)，既可單獨(dú)作為一款燈具，也可由多個(gè)模塊拼接組裝成多款式的燈具，作為系列化來(lái)說(shuō)，不同功率燈具在外觀造型，風(fēng)格可以很恰當(dāng)?shù)谋３忠恢滦?，一方面提高產(chǎn)品辨識(shí)度，另一方面充分體現(xiàn)產(chǎn)品的多樣化，在生產(chǎn)制作中，減少多種產(chǎn)品多副模具所帶來(lái)的高制作成本，以及縮短多樣化產(chǎn)品生產(chǎn)的周期，達(dá)到最少的模具生產(chǎn)最多樣產(chǎn)品的效果，組裝便利，從而提高生產(chǎn)效率。

　　(3)、散熱共混改性材料

　　常規(guī)LED燈具上標(biāo)注的壽命，指的是LED顆粒的壽命，但LED顆粒的壽命不能代表整個(gè)燈具的壽命，一套燈具除了LED顆粒還有電路，電源，驅(qū)動(dòng)等。對(duì)于大功率而言，影響以上壽命最關(guān)鍵的問(wèn)題就是散熱。

　　散熱技術(shù)主要有兩種：主動(dòng)和被動(dòng)散熱。常規(guī)大功率燈具是通過(guò)結(jié)構(gòu)性散熱，比如將所有光學(xué)模塊集成到一個(gè)燈體上。而大功率系列LED投光燈打破了這種思路，將整體劃分為部分，用一個(gè)個(gè)模組組合成各種燈具，然后通過(guò)解決每個(gè)模組的散熱問(wèn)題來(lái)達(dá)到整體的一個(gè)均勻散熱問(wèn)題。光源模組使用的是經(jīng)過(guò)再改良和研發(fā)的高性能材料，對(duì)進(jìn)口的多種基本材料進(jìn)行共混改性，改變?cè)瓉?lái)材料性狀，研發(fā)出耐溫可達(dá)200℃的封裝材料，同時(shí)解決了材料的穩(wěn)定性和透光性問(wèn)題，再利用納米導(dǎo)熱材料，解決芯片的散熱和導(dǎo)熱問(wèn)題。

　　(4)、燈具防水性能

　　采用二次封裝的技術(shù)從單顆光源模塊開(kāi)始防護(hù)，自身具有全防水，改變國(guó)內(nèi)外基本上一直采用的產(chǎn)品外殼封裝防水、防水等級(jí)低的技術(shù)缺陷。利用先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和獨(dú)特的工藝，不僅根本上對(duì)燈具的防水性能進(jìn)行了保障，而且二次封裝材料防水技術(shù)實(shí)現(xiàn)了大功率LED燈具的小型化，有效提高了生產(chǎn)效率和燈具品質(zhì)，降低燈具成本，同時(shí)也擴(kuò)展了應(yīng)用場(chǎng)合和領(lǐng)域，產(chǎn)品達(dá)到IP68防護(hù)等級(jí)。