隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元縢件時(shí)要求塞孔，主要有五個(gè)作用:
(一)防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路﹔特別是我們把過(guò)孔放在BGA焊盤(pán)上時(shí)，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。
(二)避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi)﹔
(五)防止過(guò)波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成短路。(四)防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝﹔
(三)電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測(cè)試機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才完成:
導(dǎo)電孔Wa hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
Va hole導(dǎo)通孔起線胳互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)應(yīng)滿足下列要求:
(一)導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞;
(三）導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。
(二)導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求(4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)藏錫珠﹔
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