電路板中電鍍方法主要有4種分別是∶指排式電鍍、刷鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍.通孔電鍍。
指排式電鍍:
需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供蛟低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。常將金鍍?cè)趦?nèi)層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上,金手指或板邊突出部分采用手工或自動(dòng)電鍍技術(shù),目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。
刷鍍︰
另外一種選擇鍍的方法稱為"”刷鍍”。它是一種電沉積技術(shù),在電鍍過(guò)程中并不是所有的部分均浸沒(méi)在電解液中。在這種電鍍技術(shù)中,只對(duì)有限的區(qū)域進(jìn)行電鍍,而對(duì)其余的部分沒(méi)有任何影響。通常,將稀有金屠鍍?cè)谟≈齐娐钒迳纤x擇的部分,例如像板邊連接器等區(qū)域。刷鍍?cè)陔娮咏M裝車間中維修廢棄電路板時(shí)使用得更多。將一個(gè)特殊的陽(yáng)極(化學(xué)反應(yīng)不活潑的陽(yáng)極,例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒),用它來(lái)將電鍍?nèi)芤簬У剿枰M(jìn)行電鍍的地方。

卷輪連動(dòng)式選擇鍍:
電子元器件的引部和插針,例如連接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來(lái)獲得良好的接觸電阻和抗魔蝕性的。這種電鏡方法可以采用手工方式,也可以采用自動(dòng)方式,單獨(dú)的對(duì)每一個(gè)插針進(jìn)行選擇鍍非常昂斐,故必須采用批量焊接。通常,將輾平成所需厚度的金屬箔的兩噴進(jìn)行沖切,采用化學(xué)或機(jī)械的方法進(jìn)行清潔,然后有選擇的采用像鎳、金、銀、鉉、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鑲鋁合金等進(jìn)行連續(xù)電鍍。在選澤鍍這一電鍍方法,首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分覆上一后阻劑膜,只在進(jìn)定的銅箔部分進(jìn)行電鍍。
通孔電鍍:
有多種方法可以在基板鉆孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層,這在工業(yè)應(yīng)用中稱為孔壁活化,其印制電路商用生產(chǎn)過(guò)程需要多個(gè)中間貯槽,每個(gè)貯槽都有其自身的控制和養(yǎng)護(hù)要求。通孔電鍍是鉆孔制作過(guò)程的后續(xù)必要制作過(guò)程,當(dāng)鉆頭鉆過(guò)銅簡(jiǎn)及其下面的基板時(shí),產(chǎn)生的熱量使構(gòu)成大多數(shù)基板基體的絕綜合成樹(shù)指醉化,熔化的樹(shù)脂及其他粘孔碎片堆積在孔洞周圍,涂激在銅箔中新暴露出的孔壁上,事實(shí)上這對(duì)后續(xù)的電鍍表面是有害的。熔化的樹(shù)脂還會(huì)在基板孔壁上殘留下一層熱軸,它對(duì)于大多數(shù)活化劑都表現(xiàn)出了不良的粘著性,這就需要開(kāi)發(fā)一類類似去污漬和回蝕化學(xué)作用的技術(shù)。
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